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​Features (NGFF)         

* NGFF 與mini PCI e 連接器比較節省20%的PCB面, 與15%的高度,且有更高 的傳輸速度

* NGFF可支援 PCI e 3.0, SATA 3.0, USB3.0 等數據傳輸

* 提供3個NGFF 連接器高度
   2.15H-----適用單面卡
   3.1H,4.1H----適用單/雙面卡

* 提供4個Key位的NGFF 連接器
   A Key:使用於Wi-Fi,藍芽,NFC, WiGig無線連接
   B key:使用於WEAN+GNSS或SSD應用中
   E key:使用於Wi-Fi,藍芽,GNSS的NFC無線連接
  M key:使用於PCI e, SATA, SSD支援的主機應用中

NGFF Connector

* 連接器使用高規格環保材料(LCP), 且產品設計開發時, 有效控制膠芯之殘留剪切應力(residual hearing stress), 使連接器在迴焊爐製程有極低的翹曲量

* 連接器的後排端子兩側固定片(Hold Down) h採用L型設計, 有較佳的固定力, 且能有效的保護焊腳在製程及包裝運輸中不易變形(前排兩側為塑膠保護腳)

* 3種高度連接器插卡均有16度, 可輕鬆的使用

Contact Design

NGFF 連接器端子可採用:折彎( Forming)或切斷/下料(Breaking)方式設計端子, 其優缺點比較如下:

項目 Forming Breaking
高頻模擬分析 容易通過 設計不容易通過
端子保持力 穩定性較差, 需較精密 容易控制
端子接觸表面 較光滑 較粗躁
電鍍成本 一般 低膜厚: 一般 高膜厚: 需有點鍍治具才能控制成本
設計限制 允許範圍較大, 但組裝較困難 連接器高度受限, 2.4H以下不能做, 但組裝較容易

​*Awinn採用Forming的方式設計端子*

General Specification
Connector High 2.15mm / 3.1mm / 4.1mm
Connector Key Type A, B, E, M
Card Thickness 0.80+/-0.08mm
Contact Resistance Initial: 55 mΩ (Max)
After: 20 mΩ Max Change
Dielectric Withstanding Voltage AC 300V rms. (for 1minute)
Operating Temperature Range -40℃ to +80℃
Rated Current 0.5A per Pin
Rated Voltage 50V AC
Mating Durability 60 mating cycles
Co-Planarity 0.10mm


Next Generation Form Factor (M.2)
Product Type
 H=2.1 Type
 H=3.05 Type
 H=4.05 Type
Product P/N
 AWM-215xxx
 AWM-310xxx
 AWM-410xxx
Mount
 On Board
 On Board
 On Board
Clearance (mm)
 Min 0.65
 Min 1.5
 Min 2.5
Key
 Developed  A/B/E/M
 A/B/E/M
 A/B/E/M
Developing
 /
 /
 /
Depth (mm)
 7.7
 7.7
 7.7
Height (mm)
 2.15 +/-0.1
 3.10 +/-0.1
 4.10 +/-0.1
Width (mm)
 21.6
 21.6
 21.6
Pitch
 0.5mm
 0.5mm
 0.5mm
Pin No.  75
 75
 75
Plating Thickness
 Gold Flash  V
 V  V
Gold 3u"
 V  V
 V
Gold 10u"
 V
 V
 V
Gold 15u"
 V
 V
 V
Gold 30u"
 V
 V
 V
Packing Style
 Tape & Reel
 1200
 900
 750
Carton
 7200
 5400
 4500

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